FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
陆逸轩：我不会因为这些经历而改变自己对肖邦的态度。我始终热爱他的音乐，每一次演奏都会有新的发现，也会不断提醒我肖邦为何如此伟大。但在这次比赛结束之后，我确实很想尽快翻过肖赛这一章，不再去想它。现在有太多噪音，互联网和社交媒体让越来越多的人在并不了解实情也没有相关知识的情况下随意发表意见，这些东西对我来说已经变得过于嘈杂，我不想再被它们占据心力。，推荐阅读同城约会获取更多信息
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